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HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
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KLA聚焦MicroLED制程良率提升解决方案
KLA在Touch Taiwan智慧显示展向业界介绍了MicroLED良率提升解决方案，以实现成熟的制程，并有效的降低成本。 KLA提供包括外延片处理、Micro ...查看更多
【组装】相信我，这里有你需要的芯片
材料采购决策时，信任供应商会带来很多好处。当物料供应短缺时，就没有时间对新供应商建立信任，尤其当其是唯一可满足要求的供应商。当制造业寻求与供应商建立信任时，某些人也越来越善于掩饰他们从事的非法 ...查看更多
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LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司（Rogers Corp.）生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用，从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时 ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
